红外线BGA·SMD元件拆焊系统
特点:
·采用PDR独步全世界专利红外线拆焊技术。
·全世界唯一使用非接触式温度传感器可真实反应零件所承受的温度。
·红外线加热,突破传统热风拆焊机罩住组件加热,热冲击较大缺点。
·拆焊温度曲线采斜率设定,加温曲线与回焊炉一样完美,良率几可达100%。
·操作容易,经过天训练即可完全操作本机。
·无需拆焊治具,本机附F700镜头可拆焊25-70mm所有组件。
·本机配备1200W大型预热系统,预热范围300*320mm.。
·附软件可与计算机联机,做精准的温度控制,加热温度曲线可储存,打印或
寄电子邮件给客户。
·红外线加热无热风流动,不会影响周边微小组件,可适用所有的组件,尤其
是Micro BGA组件。
·采用CCD及三棱镜配合XY轴调整,利用上面锡球的影像与下面电路板铜箔的
影像重迭来做精准之对位,可完美置放BGA组件于正确位置,确保良率之提升。
独特红外线加热 真空吸取装置 精密对位系统
规格表
镜 头 编 号 |
范 围 |
镜 头 编 号 |
范 围 |
F150 |
4-18mm |
F400 |
15-35mm |
F200 |
8-28mm |
F700 |
25-70mm |
采用PDR独步全世界专利红外线拆焊技术。全世界唯一使用非接触式温度传感器可真实反应零件所承受的温度。红外线加热,突破传统热风拆焊机罩住组件加热,热冲击较大缺点。拆焊温度曲线采斜率设定,加温曲线与回焊炉一样完美,良率几可达100%。操作容易,经过天训练即可完全操作本机。
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凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,
15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!
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