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用于电子元件加工的热分离板材 REVALPHA

  • 日东REVALPHA
  • REVALPHA
  • 日本日东(NITTO)
  • 用于电子元件加工的热分离板材 REVALPHA
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产品介绍规格参数包装清单产品评价

特征:
1.在室温下同普通胶带的粘附力并无差异,但在加热后易于剥离。
2.有各种形状,如板材、卷状和标签状。
3.可以选择剥离温度(90°C、120°C 或 150°C)。
4.由于可在恒温下剥离,这种胶带有助于实现自动化/节省人力。
5.剥离胶带时不会损坏被粘合体。

电子图

结构:

电子结构
 
应用:
1.用于电子元件生产工艺。
2.用于各种临时固定。
电子应用
 

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凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,
15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!

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